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雷射钻孔机

简要描述:TLC-2H22雷射钻孔机新图像处理技术增加噪声处理与对比强度功能,提升内层靶影像辨识率,建立稳定烧靶制程技术

  • 产品型号:TLC-2H22
  • 厂商性质:代理商
  • 更新时间:2021-01-20
  • 访  问  量:202
详细介绍
品牌其他品牌产地国产
控制形式数控

TLC-2H22雷射钻孔机详细介绍:

采用新型高功率雷射源与高速扫描头系统,大幅提升生产效能

高刚性工作台与东台控制系统结合,床台定位精度达±3μm以下,钻孔精度达±15μm以下

新图像处理技术增加噪声处理与对比强度功能,提升内层靶影像辨识率,建立稳定烧靶制程技术

高峰值功率雷射源与独特光路系统设计,提升铜箔直接钻孔质量,实现黑化铜箔与棕化铜板板直接钻孔加工

技术参数:

项目 TLC-2H22
加工范围 (560x620)x2 panels mm
移动速度 50 m/min
精度 ±3 μm
雷射型式 9.4 μm CO2 Laser
大平均功率 350 W
激光脉冲频率 1,000~10,000 Hz
脉冲带宽 2~100 μs
扫瞄范围 70x70 mm
精度 ±10 μm
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